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封装

封装,顾名思义,就是密封包装起来。 封装被广泛应用于各个行业各个领域。你问的大概是在IT界的封装,这又分为软件封装和硬件封装两大类。 一.硬件封装: 数码硬件的制造工艺越来越精密,越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰,封装就成为必...

封装就是吧里面实现的细节包起来,这样很复杂的逻辑经过包装之后给别人使用就很方便,别人不需要了解里面是如何实现的,只要传入所需要的参数就可以得到想要的结果。其实这和黑盒测试差不多

关于这个问题,我想举一个例子: lz如果你接触过老的面向过程的编程, 以前封装性很差的程序是这样的 比如用C写一套处理链表的程序,他的数据和函数是分开的 数据保存在一个内存区域里,所有相关的函数,比如增加节点啊,减少节点什么的都是直接...

第一:重用; 第二:不必关心具体的实现; 第三:面向对象三大特征之一; 第四,具有安全性! 你可以只关注于使用,而不关心具体的实现。比如 电视机,我们会操作就行了,我才不关心他是怎么实现的呢?内部构造那是生产和设计人员的事情! 比如人类,有手...

前者是双列直插封装,后者是最常见的一种贴片封装。 DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲,一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。 对与正式生...

我这里有些关于芯片封装技术的电子书, 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP(Low rofile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP, 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技...

c#中类的封装、继承和多态,在C#中可使用类来达到数据封装的效果,这样就可以使数据与方法封装成单一元素,以便于通过方法存取数据。除此之外,还可以控制数据的存取方式。面向封装 在C#中可使用类来达到数据封装的效果,这样就可以使数据与方法...

封装尺寸是长x宽,0805,0603,1206 这些单位是英制,0805代表0.8英寸x0.5英寸,而1英寸=25.4毫米 以下是尺寸列表 : 1206 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) 0805 L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 0603 L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) 0402...

上网查元件封装就有了 很详细 Protel 99元件封装列表 元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容 电容 C...

DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲,一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。 对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。 对与正式生产来说,看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄...

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